MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工艺与芯片清洗剂介绍

MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工艺是其制造流程中的核心环节，通过将印刷有内电极的陶瓷介质膜片按特定错位方式叠合，形成三维电容结构。以下是叠层工艺的详细流程及关键要点：

一、叠层工艺流程

1. 叠层准备

• 介质膜片印刷：在陶瓷介质膜片上通过丝网印刷技术形成内电极图形，确保图形清晰且与介质层对齐。

• 保护片添加：叠层时在巴块（生坯）底部和顶部覆盖陶瓷保护片，增强机械强度和绝缘性能。

2. 叠层压制

• 预压力：3-6KGF，确保层间初步粘合。

• 主压参数：主压时间根据叠层数和材料粘性调整，高容量产品需延长压合时间以提高致密性。

• 发热器温度：通过加热提高材料粘性，优化层间结合效果。

• 错位堆叠：将印刷好的介质膜片按交替错位方式（如L型、S型、H型等）逐层堆叠，形成多层结构。错位数（层间偏移距离）直接影响电容容量和电气性能。

• 压力与温度控制：

3. 巴块处理

• 层压均压：对压制后的巴块进行静水均压，消除内部应力，提升烧结后瓷体致密性。

• 质量检查：检测巴块厚度、对位精度（移位量≤±5μm）及层间结合度，确保无分层、折角等缺陷。

二、关键工艺参数与优化

1. 预压条件

• 预压时间：薄层叠合需延长压合时间（如高容量产品），避免分层。

• 承载板预热：减少首层与保护盖的温差，降低移位风险。

2. 剥离与张力控制

• 剥离速度：50%-70%额定速度，根据膜片特性调整，防止拉伸或移位。

• 膜带张力：根据膜片软硬调整，过大会导致拉伸，过小易斜叠。

3. 设备与环境

• 无尘环境：叠层需在无尘车间进行，避免异物污染。

• 叠层设备：采用高精度叠层机，支持自动对位和压力均匀分布。

三、常见问题与解决方案

1. 对位精度不良

• 原因：吸着板平面度偏差、搬送装置间隙不当、静电影响。

• 处理：使用感压纸检测平面度，优化吸着板真空流量，增加吹风量消除静电。

2. 巴块分层或折角

• 原因：预压力不足、膜片粘性差、剥离效果不佳。

• 处理：调整预压参数，更换高粘性膜片，优化剥离速度。

3. 层数不符

• 原因：印刷漏层、叠层计数错误。

• 处理：加强印刷质量检查，采用自动化叠层设备。

四、工艺重要性

叠层工序直接影响MLCC的容量、耐压性及可靠性。例如，错位方式决定电极引出方向，层间结合度影响介质损耗（DF值）和绝缘电阻（IR）。目前，国内企业如达利凯普已掌握射频微波MLCC叠层核心技术，市场竞争力显著。

如需更详细的参数设置或设备选型，可参考相关技术文档。

芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

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