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助焊剂残留物影响的检测方法之铜镜测试
助焊剂残留物是指在使用锡膏进行回流焊焊接时，焊接过程中使用的助焊剂无法完全挥发或分解，导致在焊点或焊接区域残留了一定量的助焊剂。助焊剂残留物可能影响焊点的稳定性和可靠性，导致焊接点的电阻增加或失效。助焊剂残留物影响的测试方法主要包括以下四种测试方法：电化学迁移测试、铜镜测试、铜板腐蚀试验、绝缘电阻测试。
今天合明科技小编给大家介绍的是助焊剂残留物影响的检测方法的铜镜测试方法，希望能对您有所帮助！
助焊剂铜镜腐蚀测试:
一、测试目的
通过观察铜镜腐蚀后是否出现透光或颜色消失的现象，可以评估助焊剂对镀层铜镜的侵蚀性。
二、测试仪器
异丙醇（99%）、铜镜、去离子水、恒温恒湿箱。
三、测试方法
1、将纯铜真空沉积在3mm×30mm-3600mm的清洁光学玻璃皿上，制备成铜镜，其厚度应保持均匀。使用光电分光计进行测量时，允许波长为5000A的垂直入射光透5%-15%。在充足的光线下检查铜膜，确保其表面无氧化膜及任何损伤。
2、在同一块铜镜表面上，分别滴加约0.05mL的被测焊剂和0.05mL的标准焊剂，确保两种焊剂相邻但不接触。滴加时需注意滴管不得触碰铜镜表面，以避免污染或损伤，试样需制备3块；
3、将试样水平放置在温度为23±2℃、相对湿度为45%-55%的无尘密闭室内24小时。
4、试验完成后，将铜镜浸入清洁的无水乙醇中除去被测焊剂和标准焊剂，清洗后检查铜镜是否存在腐蚀现象。
以上是关于助焊剂残留物影响检测方法的相关知识介绍了，希望能对您有所帮助！
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