助焊剂残留物影响的检测方法之电化学迁移测试

助焊剂残留物影响的检测方法之电化学迁移测试

在电子制造领域，材料的可靠性和稳定性是确保产品性能的关键。为什么有些电子产品在潮湿的环境中容易失效呢？为什么电路板上的焊点会出现腐蚀或短路呢？这些现象往往与材料的电化学性能密切相关。助焊剂残留物影响的测试方法主要包括以下四种测试方法：电化学迁移测试、铜镜测试、铜板腐蚀试验、绝缘电阻测试。

今天合明科技小编给大家介绍的是助焊剂残留物影响的检测方法之电化学迁移测试方法，希望能对您有所帮助！

电化学迁移测试：

一、测试目的

电化学迁移测试通过模拟温湿度环境，检测电路板在接触高温高湿的环境后，是否会有电迁移现象发生，帮助评估助焊剂残留及其他污染物的潜在风险，为改善清洗工艺和材料选择提供科学依据。

二、测试标准

IPC-TM-650 2.6.14.1 

三、测试仪器

梳型电路板（0.318mm线宽0.318mm间距）、恒温恒湿箱、高电阻计、去离子水、 软毛刷、干燥器、异丙醇、稳定10VDC电压的电源供应器。

四、测试方法

１、在制备的三块试件上分别滴加0.3mL的焊剂试样后，在235±℃的焊料槽漂浮3s （有线路面向下）；

２、将恒温恒湿箱温度设定至65℃±3.5℃、湿度85.5±3.5%，保持96小时，以电压100VDC测量并记录；

注：电阻值测量的端点分别为1-2、2-3、3-4、4-5，其中端点2、4代表同一电性，端点1、3、5代表另一电性；

３、将测试板的电路连接在电源供应器，电压为10VDC，施加电压的正负极与测试电压的正负极相同；

４、在试验进行500小时后，以电压100VDC测量并记录电阻值。

五、判定标准

１、IR 500H≥IR 96H/10。 

２、电极间的电迁移不能超过间距的20%。 

３、无腐蚀现象，允许梳形电极的一级有轻微变色。

以上是关于助焊剂残留物影响检测方法的相关知识介绍了，希望能对您有所帮助！

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