国内集成电路芯片封装技术发展时间轴与先进封装清洗剂介绍

国内集成电路芯片封装技术发展时间轴

（从技术引进到自主创新突破）

1️⃣ ‌1980-2000年：技术起步阶段

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‌核心特征‌：以传统封装（DIP、SOP）为主，依赖进口设备和技术转移

‌里程碑‌

▶️ 1980年代：无锡华晶（现长电科技前身）建立首条封装产线

▶️ 1990年代：引入外资企业（如安靠、日月光）带动基础工艺提升

▶️ 1998年：长电科技成立，开启国产封装产业化布局

2️⃣ ‌2001-2010年：规模化与工艺升级‌

‌技术跨越‌：从引线键合（Wire Bonding）向表面贴装（SMT）转型

‌关键突破‌

▶️ 2003年：国内首条BGA（球栅阵列）封装产线投产

▶️ 2005年：通富微电实现QFN封装量产，切入国际供应链

▶️ 2009年：华天科技突破WLP（晶圆级封装）工艺

3️⃣ ‌2011-2020年：高端封装自主创新‌

‌政策驱动‌：国家大基金一期（2014年）重点支持封装环节

‌技术亮点‌

▶️ 2015年：长电科技收购星科金朋，跻身全球前三

▶️ 2018年：华为海思与日月光合作实现FO（扇出型）封装量产

▶️ 2020年：中芯宁波建成国内首条SiP（系统级封装）生产线

4️⃣ ‌2021-2025年：先进封装领跑阶段‌

‌核心方向‌：3D封装、Chiplet异构集成、材料国产化

‌最新进展‌（截至2025年2月）

▶️ ‌3D封装‌：长电科技XDFOI™技术实现10μm以下互连间距

▶️ ‌Chiplet‌：通富微电牵头制定《小芯片接口总线》国家标准

▶️ ‌设备突破‌：中微公司蚀刻机、盛美清洗设备全面适配先进封装产线

▶️ ‌材料替代‌：华海诚科环氧塑封料（EMC）通过台积电认证

🌐 ‌当前产业格局

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‌全球份额‌：中国封装企业占全球市场份额超25%（长电/通富/华天分列第3/5/6位）

‌技术对标‌：在Chiplet、光子集成等前沿领域与国际巨头（台积电、英特尔）同步竞争

‌政策支持‌：十四五规划将先进封装列入“集成电路产业技术攻关七大环节”

📊 技术演进趋势

‌传统封装 → 2.5D/3D封装 → Chiplet异构系统 → 光电共封装（CPO）‌

（国内已实现从“跟随”到“局部领跑”的跨越式发展）

先进芯片封装清洗介绍

·         合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

·         水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

·         污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

·         这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

·         合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。