DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍
今天小编为大家带来一篇关于DIP插装型封装与DIP器件组装设计缺陷介绍~
DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。
PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔内需要镀铜，一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话，会导致器件松动，上锡不足、空焊等品质问题。
见下图：使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是1.3mm，PCB封装孔是1.6mm，孔径太大导致过波峰焊时空焊。
接上图，按设计要求采购WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引脚1.3mm是正确的。
02、PCB封装孔小
PCB板中插件元器件焊盘上的孔小，元器件无法插入。此问题解决办法只能是把孔径扩大再插件，但是会孔无铜。如果是单双面板可以使用此方法，单双面板都是外层电气导通的，焊上锡可以导通。多层板插件孔小，内层有电气导通的情况下只能重做PCB板，因内层导通无法扩孔补救。
见下图
按设计要求采购A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚是1.0mm,PCB封装焊盘孔是0.7mm,导致无法插入。
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PCB封装引脚距离与元器件不符
DIP器件的PCB封装焊盘不只是孔径与引脚一致，而且引脚的间距同样要一样的距离。引脚孔的间距与器件不一致会导致器件无法插入，脚距可调的元器件除外。
见下图：PCB封装引脚孔距是7.6mm,采购的元器件引脚孔距是5.0mm，相差2.6mm导致器件无法使用。
04、PCB封装孔距太近连锡短路
PCB设计绘制封装时需注意引脚孔的距离，引脚孔间距小即便是裸板能生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成连锡短路。
见下图：可能因引脚距离小导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在设计端能够提前对可组装性进行预防，可降低问题的发生率。
05、DIP插件电路板基板清洗
不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。
电路板基板清洗剂在满足清洗的条件下，还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0，REACH法规，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。
推荐合明科技的水基清洗剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会产生残留物质，有相当优秀的清洗效果。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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