BGA焊点内存在气泡现象分析

今天小编为大家带来一篇关于BGA焊点内存在气泡现象分析~

BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象。气泡的位置可分为靠近BGA组建基板的组件层，靠近PCB基板的焊盘层及焊点的中间层。三层中的任意一层都可能产生气泡。

一、造成BGA气泡缺陷最主要的原因是温度曲线设计不合理：

当BGA焊点和焊膏在回流焊过程中熔化时存在于焊料中的空气和具有较强挥发性的助焊剂挥发的气体易形成气泡。焊点气泡是锡膏中焊剂残留和焊接面杂质在焊点融化时未排除焊点而存储于其中形成的。气泡过大不仅会导致焊点强度的降低，还会使得锡球体积变大，加大短路的几率，即使不形成短路等缺陷，也可能影响电气连接。IPC标准已经明确规定了X射线影响区内任何焊料球的空洞大于25%视为缺陷。

二、除锡膏之外导致产生气泡的情形主要分为以下三类：
1）在厂内新机种试产阶段，试产阶段炉温没有优化，气泡超出规定范围是一个比较凸显的问题，通常是温度过高所致，通过对炉温曲线等参数进行调整可改善；
2）由于某些产品的PCBA尺寸大，板比较厚（例如服务器PCB),同时元件尺寸差异性也比较大，为了满足大元件的焊接条件，必须选择较高峰值温度的炉温曲线，最终导致部分小元件气泡过大；
3）主要是由于BGA材质与锡膏合金成分之间的差异所致。
BGA内外部的温差会导致元件四个角落以及边缘比内部的气泡率大；BGA锡球与锡膏熔融时产生的时间差也会对气泡率的大小产生影响。

三、BGA芯片植球后球焊膏清洗

BGA植球助焊膏锡膏清洗:在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移，漏电和腐蚀风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技为您提供专业BGA植球助焊膏锡膏水基清洗工艺解决方案。