线路板焊后表面三防漆涂覆介绍

三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层，它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆、敷形涂覆（英文名称coating，conformal coating）。它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。三防漆涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响，同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。

经过涂覆工艺后的PCB，在表面形成透明的保护膜，能有效防止水珠和潮气侵入，避免漏电和短路。

必须涂敷的区域：所有焊点、管脚、元器件导体部分。

可涂可不涂的区域

厚度

厚度要在印制电路组件平坦、不受妨碍、固化的表面上测量，或与组件一起经历制程的附连板上测量。附连板可以是与印制板相同的材料也可以是其他无孔材料，例如金属或玻璃。湿膜测厚也可以作为涂覆层测厚的一种可选方法，只要有文件注明干湿膜厚度的转换关系。

二、厚度的测试方法：

1.干膜厚度测量工具：a千分尺(IPC-CC-830B)；b干膜测厚仪(铁基)

千分尺 干膜仪

2.湿膜测厚：可以通过湿膜测厚仪得出湿膜的厚度，然后通过胶水固含量的占比计算得出

干膜的厚度

通过湿膜测厚仪得出湿膜的厚度，然后计算干膜厚度

边缘解析度

定义：通常情况下，喷雾阀喷涂出来的线条边缘不会是很直的，总会存在一定的毛刺。我们把毛刺的宽度定义为边缘解析度。如下图示，d的大小即为边缘解析度的值。

注：边缘解析度肯定是越小越好，但是不同客户的要求是不一样的，因此具体涂敷边缘解析度只要满足客户要求即可。

边缘解析度对比

均匀度

胶水应该像一张厚度一致且光滑通透的膜覆盖在产品上，强调的是胶水覆盖在产品上面各区域的均匀性，那么，必然是厚度一致的，不存在工艺问题：裂纹、分层、桔纹、污染、毛细现象、气泡。

轴心自控AC系列自动涂覆机涂覆效果，均匀度非常一致

三、SMT PCBA三防漆涂覆工艺前的清洗：

PCBA电路板上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。