水基清洗工艺流程介绍

随着电子制程精密化，环保规范日益严格，围绕现场作业人员身体健康、工作场所的环境安全、废气废液排放管控要求，提高生产效率、提升产品质量、降低企业综合经济成本，更加环保的清洗剂-水基清洗剂的清洗工艺应用成为一种趋势。

水基清洗剂以水为介质，其主要成分有高效表面活性剂、乳化剂、渗透剂、缓蚀剂等等，具有多种清洗效果，例如乳化、湿润、皂化、分散、溶解、渗透、置换、剥离等效果。其清洗效果在长期的发展当中有了很大的提升，并且在超声波清洗当中效果更是显著。

水基清洗剂本身的制成原料是十分环保的，相比于溶剂型清洗剂，水基清洗剂的毒害性很小，在使用时安全性大大提升。并且环保成分直接影响了水基清洗剂使用后废液的处理，无需使用复杂的处理工艺就能使水基清洗剂达到排放标准。

水基清洗工艺流程：

水基清洗工艺流程包括清洗、漂洗、干燥三个工序。首先用浓度为2％-10％的水基清洗剂配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对印刷电路板进行批量清洗然后再用纯水或离子水（DI水）进行2-3次漂洗，最后进行热风干燥。水基清洗需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证，但在一些情况下先使用成本较低的电导率在5um·cm的去离子水进行漂洗，最后再使用电导率在18um·cm的高纯度去离子进行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。

典型的水清洗工艺如下图所示。一个典型的工艺过程为：在55℃的温度下用水基清洗剂对电子线路板进行批量清洗，并配合强力喷射清洗5min，然后用55℃的去离子水漂洗15min，最后在60℃温度下热风吹干20min。为了提高水资源的利用率，在清洗工序使用的自来水或在漂洗槽使用过的去离子水，据文献介绍在预清洗中使用自来水（含有较多离子的硬水），不仅可以大大降低生产成本，而且它的除污能力一点也不比软水或去离子水差。

水基清洗工艺流程图示：

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