回流焊后清洗线路板与SMT主流回流焊技术

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回流焊(REFLOW)，它的本意是通过重新熔化预先放置的焊料面形成焊点，在焊接过程中不再加任何额外焊料的一种焊接方法，回流焊技术成为SMT的主流工艺.

一、回流焊与传统的波峰焊相比，具有下列优点：

1)焊膏能定量分配，精度高，焊料受热次数少，不易混入杂质且使用量相对较少.

 2)适用于焊接各种高精度，高要求的元器件，如0603电阻电容以及QFP，BGA和CSP等芯片封装器件.

3)焊接缺陷少，不良焊点率小于10*10(-6)

二、回流炉的基本结构：

典型的红外---强制热循环再流炉是一种将热风对流和远外加热结合在一起加热设备，它集中了红外再流炉和强制热风对流两者的长处，故能有效地克服远红外再流炉的阴影效应，是目前较为理想的焊接设备.

通常由五个温区组成，第一和第四温区配置了面状远外加热器，从第一到第四个温区各配置了热风加热器，第四温区为焊接温区，第二和第三温区的加热起保温作用，主要是为了使SMA加热更均匀，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区.

1)加热体，加热体几乎全是铝板或不锈钢加热器，有些制造厂商还在其表面涂有红外涂层，以增加红外发XIE能力.

2)传送系统：再流炉的传送系统有三种，一是耐热四氟乙稀玻璃纤维布，二是不锈钢网，三是链条导轨.

3)强制对流系统：有条件时应首选切向风扇对流系统.

4)温控系统.

三、焊接温度曲线的调整：

理想的温度曲线通常由四个温区组成，预热区，保温区/活性区，再流区和冷却区，现将各区的温度及停留时间等要求介绍如下

A.预热区：焊膏中的部分溶剂及时挥发掉，元器件特别是片式阻容元件缓缓升温，以适应以后的高温.

B.保温区：此时挥发物进一步被去除，活化剂开始激活，并有效地去除焊接表面的氧化物，SMA表面温度受热风对流的影响能保持匀均，板面温度温差接近最小值

C.再流区：此时焊料熔化，同时活化剂也进一步分解，有效地清除各种氧化物，随着温度的高，表面张力降低，焊料爬至低、元器件引脚的一定高度.在回流区，锡膏熔化后产生的表面张力能自动校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移，但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如立BEI桥联等

D.冷却区：焊点迅速降温，焊料凝固，焊点迅速冷却可使焊料晶格细化，结合强度提高，焊点光亮.

炉温曲线对元器件焊接效果非常重要，因而要对炉子的温度进行测量的设备要求也非常严格，我们公司产品英国产 SOLDERSTAL 炉温测试仪理更好地为你提供服务.

四、SMT回流焊清洗剂：

过SMT回流焊后有助焊剂锡膏残留物，为了保证器件电气性能可靠性，需要对残留物进行清除。污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基清洗剂系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

以上便是回流焊后清洗线路板与SMT主流回流焊技术介绍，希望可以帮到您！