随着中美贸易摩擦的加速，美国持续加大对中国半导体产业的制裁力度，为了加速半导体国产替代进程，我国政府不断出台半导体相关支持政策，加速国产替代进程。
根据SEMI数据，2006至2021年全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。在2017年后，受益于消费电子、5G、汽车电子、物联网等需求拉动，行业规模呈上升趋势。2021年创历史新高，达到643亿美元，预计2022年将达到698亿美元，同比增长8.6% ，预计2023年将超过700亿美元。2021年我国半导体材料市场规模达266.4亿美元，占比41.4%，为全球半导体材料市场规模最高的国家。在中美贸易战背景下，半导体国产替代已经成为产业共识，半导体材料作为晶圆制造及封装工艺的关键上游环节，国产厂商有望充分受益于中国晶圆厂扩产以及自主可控的红利，景气度持续提升。
目前，我国半导体材料晶圆材料产业中低端领域的国产化进程成效显著，国产化率逐年攀升。2021年，产业整体国产化率为20%~30%。其中电子特气、靶材国产化率约有30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP耗材总体国产化率约有20%~30%。但较高端的12寸硅片国产化率不足5%；光掩膜版、光刻胶国产率约在10%以下，EUV光刻胶等高端细分领域，国产化率近乎为零。国产替代任务艰巨，但前景空间广阔，国内头部企业或将迎来历史黄金机遇。
半导体产业链分为上游设备材料供应、中游制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多。半导体材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要的支撑作用。不同于其他行业材料，半导体材料是电子级材料，对精度纯度等都有更为严格的要求。半导体设备包括单晶炉、光刻机、检测设备等。
北方华创：我国高端半导体设备上市龙头，主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。产品包括刻蚀设备、PVD设备、氧化/扩散设备等。晶盛机电：我国单晶硅设备龙头企业，在晶体生长设备及工艺领域积淀深厚，主要为半导体产品公司提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。长川科技：主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。
TCL中环：公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片，目前在国内的市场占有率超过80%。沪硅产业：从事半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。南大光电：从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售。江丰电子：国内最大半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，主要产品包括铝靶、钛靶及钛环、钽靶及钽环等。上海新阳：公司主要产品有半导体晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂、半导体晶圆制造用清洗剂、半导体封装用电子化学材料、半导体制造用高端光刻胶产品、半导体配套设备产品。安集科技：主营关键半导体材料的研发和产业化，产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。清溢光电：国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。
康强电子：主营业务为各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。主要产品有引线框架、键合丝、电极丝等，产品覆盖国内知名的半导体封装企业。紫光国微：集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路。公司二代身份芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位，产品广泛用于国内各类应用领域，并销往国际市场。韦尔股份：全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。中芯国际：世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。通富微电：专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。半导体应用领域包括消费电子、汽车、通信、工业等，位于产业链的最下游。半导体材料作为芯片制造的关键耗材，是一个总盘子不断扩大的市场。伴随着晶圆厂扩建产能落地带来的增量，半导体材料需求将持续增长。同时，技术升级带动材料的更迭及市场规模的提升，更精密的先进制程、更高的堆叠层数、更多的工艺步骤等将带来半导体材料价值量与用量的提升。来源：新米财经
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