PCB印制电路板清洗剂,HDI板与普通PCB板的区别介绍
PCB印制电路板清洗剂,HDI板与普通PCB板的区别介绍
HDI板即高密度互连板，采用积层法制造，积层次数与板件技术档次成正比关系，即积层次数越多，档次越高。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
HDI板一般分普通HDI（积层1次）和高阶HDI（积层2次或以上），同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
一般传统的HDI要用无玻璃纤维的背胶铜箔，之所以用无玻璃纤维的背胶铜箔，那是由于用激光钻孔，无法打通玻璃布。随着技术的改善，现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布，这样和普通材料就没有任何区别了。
PCB即印制电路板，是电子元器件的支撑体及电气连接的载体。能够实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，可避免人工接线的差错，保证了电子设备质量，在提高了生产效率的同时还降低了生产成本，也方便后期维修。
普通的PCB板材是以环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的FR-4为主。
用HDI制造PCB密度超过八层板的，成本会比用传统复杂压合制程低。且HDI板有利于先进构装技术的使用，电性能和讯号正确性比普通的PCB更高。HDI板对于改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更好的效果。
随着科技不断创新发展，电子产品也在慢慢朝着高密度、高精度发展。“高”即提高机器性能，缩小机器体积。HDI技术可以让终端产品的设计在满足电子性能和效率更高标准的同时让体积更加小型化。现在很多电子产品都是采用的HDI板制造生产，比如现在流行的手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
伴随着电子产品的更新换代以及市场需求的增加，HDI板的发展也会很迅速。
以上便是PCB印制电路板清洗剂,HDI板与普通PCB板的区别介绍，希望可以帮到您！
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应咨询技术工程师等；
2. 内容为作者个人观点， 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责，本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理；
3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权；
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。
