工业清洗剂厂,工业PCB板哪些部位容易出故障？
工业清洗剂厂,工业PCB板哪些部位容易出故障？
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
工业PCB板经常需要维修，维修时要了解电路板上的易损部件。那么，工业PCB板哪些部位最易出故障？
l、设计不合理的地方最易出故障
首先是散热问题，很多电路板损坏都是因为散热设计不好导致的；其次是电路板的铜箔线设计过细，极易因过流而烧断，使主板无法工作。
2、使用频繁的地方容易出故障
比如电路板的驱动电机、转轴、开关电源的开关管、操作面板的常用按键等。
3、负荷重、功率大、工作电压高的部件最易出故障
电路板的电源、驱动电路、功控器件等元器件一般紧靠散热片，如果保护措施做的不够、散热不好，很容易成为最先出故障的地方。
4、保护电路最易损坏
电路板上贵重的芯片或部件均设有保护装备，一旦电路板出现异常，首先出问题的就是这些保护电路。
5、内联座、接插件的接口及排线容易接触不良或断线
如板卡与插槽接触不良、线插头及接线端子接触不好、元器件虚焊等皆属此类现象。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
以上便是工业清洗剂厂,工业PCB板最易出故障的部位介绍，希望对您有所帮助！
想了解更多关于工业水基清洗剂的内容，请访问我们的“工业水基清洗剂”产品与应用！
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应咨询技术工程师等；
2. 内容为作者个人观点， 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责，本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理；
3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权；
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。
