摄像头模组COB工艺的关键清洗工艺介绍

摄像头模组COB工艺的关键清洗工艺介绍

摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板4个部分构成。模组是影像捕捉极为重要的电子器件，器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁层面的要求很高。作为SMT后封装前最关键的一道环节，清洗直接关系到着整个工艺流程进度甚至于掌握着企业命脉。

在摄像模组、指纹模组的制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：

一、如何将残留物能够清洗干净：

在清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，

为了保障COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。

　　1、在清洗剂层面的要求

　　(1)选择与使用焊剂匹配的清洗剂;

　　(2)清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应;

　　(3)要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗;

　　(4)清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持;

　　(5)环保低成本，顺应国有环保战略方针，无毒

　　2、在工艺和设备上的要求

　　(1)胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗

　　(2)无毒、低毒、防火、防爆

　　(3)溶剂内循环，低排污

　　(4)参数自控，特别是洁净度自控

　　3、相对于传统溶剂型清洗剂，水基清洗优势体现在以下几个层面：

　　(1)使用安全，无闪点;

　　(2)无毒，对人体危害小;

　　(3)清洗寿命长，相对成本低;

(4)能彻底有效清除各种残留物，满足高精、高密、高洁净清洗要求;

COB前去除氧化层的要求，去除氧化层对COB的工艺影响度非常大，氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度，能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中，可以与SMT残留后的清洗合二为一，也可以将其分开，先做SMT残留物的清洗，而后再做COB前工艺的清洗，这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。

材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗，可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点，建议：首先考虑的是清洗干净度，以清洗干净度的最低清洗度来保障材料兼容性，一般来说，清洗力越强，材料兼容性越弱，既要保障清洗又要保证材料的兼容性，只能用最低的限度的清洁度来保障材料被侵蚀影响的破坏性可能性。

一些摄像头模组厂商选购清洗剂时，多多少少未能考虑到产品与洗剂的互相不兼容性，生产过程中常见有金面氧化，发黄变色，镜面氧化，字符脱落，板发白变暗等等，以及COB制程中holder胶直接洗脱落掉，或金线綁定不良打不上线等问题，专门针对摄像头模组研制的水基型清洗剂，添加了抗氧化因子，水质稳定剂，优良的缓蚀剂，在兼容性与可靠性层面都做得更好，有效清除氧化残留物、锡膏的助焊剂焊接残留等，清洗品质有保证，是摄像模组清洗理想的水基清洗剂。

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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