手机摄像模组(CCM)指纹模组主要清洗工艺及水基型清洗液介绍
手机摄像模组(CCM)指纹模组主要清洗工艺及水基型清洗液介绍
水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有超过十年，与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等，这些行业合明科技现已服务多年，具备优良的专业技术和丰富的行业经验。
手机摄像模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头，成像芯片COMS，PCBA线路板，及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上，配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展，出现的趋势是更新换代的周期愈来愈短，消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。
COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，及其手机模组的良率等目的。
所以，在清洗摄像模组时，有两个主要的需求：
1.清洗液需要具备优良的润湿能力，比如渗透能力及其被漂洗能力，以彻底清除毛细空间的助焊剂残留物。
2.彻底清除来自生产阶段的全部微尘。
水基型清洗液适用于超声波清洗工艺，还可以用于喷淋清洗工艺。专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中，具备十分理想的效果。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案
以上便是手机摄像模组(CCM)指纹模组主要清洗工艺及水基型清洗液介绍，希望可以帮到您！
欢迎点击了解PCBA线路板清洗！
欢迎点击了解摄像模组清洗！
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应咨询技术工程师等；
2. 内容为作者个人观点， 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责，本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理；
3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权；
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。
