led芯片封装清洗,lED倒装芯片锡膏钢网清洗工艺介绍
led芯片封装清洗,lED倒装芯片锡膏钢网清洗工艺介绍
LED芯片倒装工艺制程应用在LED芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高LED产品的产能，降低生产制造成本，提高市场竞争力，倒装必然是led芯片封装的方向。技术及工艺制成的升级换代，同时也给实际生产操作带来了挑战。
倒装芯片使用锡膏钢网印刷锡膏的方式，与传统的SMT钢网印刷的锡膏方式有很大的不同，由于焊点微小，通常以7号粉、8号粉锡膏为代表性，钢网印刷孔尺寸往往只有50至100微米之间，为了保障锡膏的印刷品质和最终焊接的可靠性，锡膏钢网的干净度、印刷可靠性必然成为关键技术的关注点和保障点。
一、制定钢网清洗干净度规范和技术要求
倒装芯片锡膏钢网清洗干净度，在现行的标准范畴内未有充分的指引和指标，同时又与传统的SMT印刷钢网又有很大的不同，技术要求要比SMT钢网高得多，为保证倒装芯片锡膏的印刷品质，必须对钢网允许的污垢形态和指标进行准确的技术定义，方能在生产实践中按照标准要求进行执行。可参照SMT制程钢网干净度行业规范的要求，比如，每张钢网允许孔内不得多于3颗锡粉，一共不得多于10个孔。
二、LED倒装芯片锡膏钢网清洗作业和方法介绍
为达到LED倒装芯片锡膏钢网的干净度要求，必须使用超声波和喷淋联合作业的方式，进行清洗、漂洗、干燥的全工艺制成，方能满足高规格的技术标准要求，HM838超声波喷淋钢网清洗设备配合上对应的水基清洗剂，可实现倒装芯片锡膏印刷钢网的完整清洗工艺，彻底解决微小钢网孔的清洗难题，从而保障倒装芯片焊接的可靠性。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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