SMT钢板锡膏清洗方式介绍（钢网清洗的两种主流方式）
SMT钢板锡膏清洗方式介绍（钢网清洗的两种主流方式）
SMT钢板锡膏清洗方案的选择
1. 锡膏印刷
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;常用的SMT钢板的材质为不锈钢;常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
2. 锡膏钢网清洗的必要性
钢网清洗是锡膏印刷过程中因为钢网污染普遍存在的一种维护措施，但由于增加钢网清洗过程必定会造成生产效率的降低，清洗方案的选择是在印刷效率和印刷质量之间的平衡。钢网清洗不及时会导致PCB印刷合格率降低，但频繁的钢网清洗虽然能够改善锡膏印刷质量，降低印刷缺陷数量，不仅会增加清洗成本同时会造成清洗资源和钢网剩余印刷能力的浪费，而且因为印刷机处于生产线上游，还会影响整条生产线的正常运行。因此，在钢网印刷性能退化达到不可接受的污染之前对钢网进行清洗维护可以较大的减少锡膏印刷不良率，因此选择合理的钢网清洗方案是非常有必要。
3. 锡膏钢网清洗的方式与清洗剂选择
钢网的清洗分为在线和离线两种清洗方式，在线清洗的优势是清洗过程对后续工艺的影响小，但清洗效果保持较差，清洗后印刷能力恢复不足，直接导致清洗频率增加。离线清洗的清洗特点则相反，清洗后洁净度高，重复印刷能力较强。深圳市合明科技有限公司综合在线清洗的效率和离线清洗的清洗效果，在保证生产质量的前提下最大程度降低清洗对生产效率的影响，推出HM838全自动钢网清洗机，与配套的水基清洗剂W1000提供了行业内最优的离线钢网清洗解决方案。该方案可根据客户需求提供淡化钢网清洗对生产效率影响的工艺参数。
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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