合明科技推出颠覆性水基清洗技术—油墨丝印网板水基清洗全系统
合明科技推出颠覆性水基清洗技术—油墨丝印网板水基清洗全系统
前言:
合明科技成功推出油墨丝印网板全自动水基喷淋清洗系统,颠覆了传统采用溶剂型手工擦刷的清洗模式,开创并引领新一代全新油性油墨水基清洗技术。
拥有资质证书:授权发明专利、实用新型专利、科技查新报告。
一、全新工艺
l 项目工艺是合明科技研发的环保水基清洗剂与全自动通过式水基丝印网版清洗机相结合的整套清洗工艺。
二、全新设备(全自动油墨丝印网板喷淋清洗机HM480-12)
l 合明科技的全自动通过式水基丝印网版清洗机采用可调速全自动通过式、腔体迷宫式、过程封闭式等具有自主知识产权的设计方案。
客户清洗现成:油墨丝印网板通过式喷淋清洗机
三、全新材料(水基清洗剂EC-300)
l 合明科技的环保水基清洗剂是以水为清洗介质主体的中性环保水基清洗剂,除水之外所选用材料都是符合当前所有环保法规的环保新材料。
四、清洗效果
清洗后120T黄网在500倍显微镜下检测图,无油墨残留
清洗后43T白网在500倍显微镜下检测图,无油墨残留
五、合明科技全自动油墨丝印网板水基清洗系统四大优势:
优势一:经济效益优势(1.可循环使用;2.经济成本降低;3. 降低人工成本;4. 降低环保成本,避免环保罚款)
优势二:社会效益优势(1.无大气污染;2.废水满足排放要求;3.降低工业成本;4.降低环境清洁成本)
优势三:安全环保优势(1.安全工作环境;2.无易燃易爆隐患;3.无有害毒气,毒液体泄露;4.工人无健康隐患)
优势三:核心技术优势(1.掌握核心技术,拥有知识产权保证,独有专利;2.从工艺,设备,材料均为自主研发;3.强大研发团队,工程团队,售后维护服务团队)
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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