红胶厚网适用行业与合明科技红胶厚网清洗工艺技术介绍

红胶厚网适用行业与合明科技红胶厚网清洗工艺技术介绍

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。

前言

红胶厚网工艺是白电，电源和显示器组件必要的制程，该制程带来了工艺可靠性，同时也给红胶厚网的制程带来了挑战和难题。

1.红胶厚网清洗可靠性影响

红胶厚网的清洗干净度，网孔的光滑度和完整性，对红胶厚网的印刷漏胶影响非常大，也是保证产线综合质量指标和直通率的重要影响因素。

2.红胶厚网清洗，历来都是世界行业内的难题

如何把红胶厚网能够维持高水平的使用状态，清洗就成了一个日常必须要解决的难题和管控项目。

3.众多厂商清洗红胶厚网的痛点

对于许多厂商来说，目前所采用的红胶厚网清洗方式，不能够快速的，安全的，完整的进行红胶厚网的清洗和保养。

4.合明科技--红胶厚网清洗工艺技术介绍

合明科技自主研发、自有技术的水基清洗剂W1000配合上合明科技自主研发、自有技术的全自动超声波水基钢网清洗机能够实现的安全，环保、快速、无需人工辅助的清洗方式、红胶网板彻底清洗干净，实现水基清洗的完整工艺，清洗，漂洗和干燥融为一体，高效快速的实现了红胶厚网的清洗，从而保证了制程的质量可靠性。

6.合明科技--红胶厚网清洗操作简介：

一键操作，不再需要人工辅助！

1. 红胶厚网清洗：操作人员只需要将红胶厚网放置于清洗机上，启动机器，就可实现全自动的红胶厚网的超声波清洗，喷淋清洗的反复作用，而将红胶溶解分散，脱离网板表面，通孔，盲孔顽固红胶部位清洗干净。

2. 漂洗：将网版上的清洗剂和红椒残留彻底的清除。

3. 干燥:只需要将网版上的漂洗水干燥即可，不需任何人工辅助完成整个流程，得到干燥干净的网板。

知名大厂应用典范

许多知名大厂都成为了合明科技红胶厚网的典型应用客户。格力，美的是合明科技多年的老客户，在整个产线上，合明科技红胶清洗设备和清洗剂应用，为客户生产提高效率，解决难题，得到了客户的良好体验和赞赏。

红胶网板清洗

合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用

采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板进行彻底有效的清洗。

全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行彻底有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。

红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。

由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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